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Printed Circuit Boards Research Lab - pcbRL

Bereits in den 70er Jahren wurde im Bereich der Leiterplattenfertigung von den Spezialisten der Firma Howard Fuhs umfangreiches KnowHow zusammengetragen und in Form von Seminaren und Publikationen an die Industrie weitergegeben. Im Bereich des pcbRL wurden neue Produktionsverfahren entwickelt oder auf ihre Produktionsreife hin getestet oder weiterentwickelt.
Speziell die galvanische Oberflächenveredelung sowie die Prüfung von flüssigen oder festen Fotoresisten und die Entwicklung von Beschichtungsanlagen für flüssige Fotoresiste und Fotoemulsionen standen in den 80er Jahren im Mittelpunkt der Tätigkeit.

Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe FR4 1,5mm Stärke 18µm Cu und 10µm Zinn. Die Oberflächenrauhigkeit entstand nach einem Bürstvorgang.

Durchkontaktiertes Lötauge. Beim Belichtungsvorgang mit UV-Licht wurde der Positiv-Film nicht richtig justiert, dadurch ist die durchkontaktierte Bohrung nicht zentrisch im Lötauge, was zu einer Anätzung der galvanischen Durchkontaktierung im Bohrloch führte. Im linken unteren Bildbereich ist deutlich das nicht verzinnte, angeätzte Kupfer zusehen.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe FR4 1,5mm Stärke 18µm Cu und 10µm Zinn.
Die Oberflächenrauhigkeit entstand nach einem Bürstvorgang.

Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe FR4 1,5mm Stärke 18µm Cu und 10µm Zinn. Die Oberflächenrauhigkeit entstand nach einem Bürstvorgang.

Durchätzung in der Zinnoberfläche
bedingt durch schlechte galvanische Verzinnung, die auf eine Oberflächenverunreinigung während der Galvanisierung zurückzuführen ist.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe FR4 1,5mm Stärke 18µm Cu und 10µm Zinn.
Die Oberflächenrauhigkeit entstand nach einem Bürstvorgang.

Belichtete und entwickelte Leiterbahn vor dem galvanischen Verzinnen.
Die blaugrünen Flächen oben und unten sind durch den Belichtungsvorgang ausgehärtetes Fotoresist-Laminat.
Nur auf der Kupferoberfläche kann während des Galvanisierungsvorgangs Zinn abgeschieden werden.

EPROM Gebondete Drähte an einem 27C128 EPROM
durch das Löschfenster des EPROM fotografiert.

Galvanisch verzinntes Lötauge auf Epoxy-Glashartgewebe FR4 1,5mm Stärke 18µm Cu und 10µm Zinn.
Zwar ist die Bohrung leicht asµmmetrisch, doch von der Justierung her vollkommend ausreichend, um die Durchkontaktierung vor Anätzung zu schützen.

Durchgeätzte Leiterbahn.
Durchätzung bedingt durch schlechte galvanische Verzinnung die auf eine Oberflächenverunreinigung während der Galvanisierung zurückzuführen ist.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe FR4 1,5mm Stärke, 18µm Cu und 10µm Zinn.

Fehlgeschlagene Ätzung einer Leiterplatte.
Das Fotoresist-Laminat wurde nicht richtig durch einen chemischen Stripper von der Kupferoberfläche entfernt. Bedingt durch die verbleibenden Fotoresist-Reste konnte das Kupfer nicht richtig weggeätzt werde. Um überhaupt ein Ätzresultat zu erhalten mußte die Ätzzeit erheblich verlängert werden, was zusätzlich zu einem Angriff auf die Zinnoberfläche führte.

Ungenügende Zinnabscheidung bedingt durch eine Verunreinigung auf der Kupferoberfläche.
Eine Zinnabscheidung konnte nur durch eine erhebliche Erhöhung der Stromstärke im Galvanisierungsbad erreicht werden.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe FR4 1,5mm Stärke, 18µm Cu und 10µm Zinn.

Unterätzte, überstehende Zinnränder, die bei weiterer Bearbeitung der Leiterplatte abbrechen und zu haarfeinen Kurzschlüssen zwischen den Leiterbahnen führen können.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe FR4 1,5mm Stärke, 18µm Cu und 10µm Zinn.

Fast durchgätzte Leiterbahn mit unregelmäßigen nicht maßbeständigen Rändern bedingt durch eine zu lange Belichtung des Fotoresist-Laminats mit UV-Licht.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe FR4 1,5 mm Stärke, 18 µm Cu und 10 µm Zinn.

Durchgeätzte Leiterbahn mit unregelmäßigen nicht maßbeständigen Rändern bedingt durch eine zu lange Belichtung des Fotoresist-Laminats mit UV-Licht. Durchätzung bedingt durch schlechte galvanische Verzinnung die auf eine Oberflächenverunreinigung während der Galvanisierung zurückzuführen ist.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe FR4 1,5mm Stärke, 18µm Cu und 10µm Zinn.

Belichtete und entwickelte Leiterplatte, die im nächsten Bearbeitungsschritt galvanisch verzinnt werden soll. Ein Teil des Fotoresists auf der Leiterplatte wurde sowohl der normalen Raumbeleuchtung als auch dem Sauerstoff ausgesetzt, was zu einer starken Verblassung des Fotoresist-Laminats führte. In diesem Zustand kann die Leiterplatte nicht mehr mit einem vernünftigen Qualitätsergebnis weiterverarbeitet werden.

Alle Aufnahmen wurden mit einem Mikroskop angefertigt.
Copyrights (C) 1984 - 1999 für alle Aufnahmen by Howard Fuhs